Hochwertige Materialien erlauben schonendes Injektionsverfahren

Der ChemCo Injection Process (CHIP) weist im Gegensatz zu vielen herkömmlichen Vorgehensweisen substantielle Unterschiede auf. Zwei Aspekte sind dabei besonders hervorzuheben.

Injektionsdruck
Die spezielle Formulierung der Harze erlaubt die Injektion bei absolutem Niederdruck zwischen 0 und 5 bar. Damit werden die hinlänglich bekannten Nachteile der Rissverpressung bei hohem Druck, besonders die Gefahr der Beschädigung der Bausubstanz durch Staudruckaufbau, umgangen. Darüber hinaus werden keine Stahlpacker o.ä. benötigt und Bohrvorgänge werden minimiert bzw. sind in vielen Fällen sogar nicht nötig.

Anordnung der Injektionsstifte
Im CHIP werden die Injektionsstifte unmittelbar auf dem Riss platziert. Das gebräuchliche wechselseitige Anbohren des Risses im 45° Winkel, in der Hoffnung den Rissverlauf möglichst häufig zu „erwischen“, wird bewusst vermieden. So kann sichergestellt werden, dass jeder Injektionsvorgang den Riss trifft – unabhängig von dessen Verlauf innerhalb des Bauteils, der meist nur bedingt sichtbar ist.

Der CHIP läuft im Allgemeinen in folgenden Schritten ab:

  • Reinigung der Risse
  • Untergrundvorbereitung für die Verdämmung der Risse (Strahlen, Nadeln etc.)
  • Falls kein direkter Risszugang vorhanden, Bohrung von Löchern von ca. 5 mm Tiefe mittels Diamantbohrer
  • Setzen der Injektionsstifte (Klebe- oder Klemmstifte) direkt auf den Riss
  • Verdämmung der Rissoberfläche, insbesondere um die Injektionsstifte herum und Setzen der Injektionsschläuche auf die Stifte
  • Injektion des jeweiligen Harzes in die Injektionsstifte so lange bis Harz aus dem nächstgelegenen Stift austritt
  • Entfernung von Injektionsstiften und Verdämmung
  • Kosmetische Nachbehandlung der Risse je nach Erfordernissen